[发明专利]芯片验证方法、成像芯片及成像盒在审
| 申请号： | 202010130933.8 | 申请日： | 2020-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN113326008A | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 王波;其他发明人请求不公开姓名 | 申请（专利权）人： | 广州众诺电子技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/12 | 分类号： | G06F3/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510663 广东省广州市高新技术产业*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片验证方法、成像芯片及成像盒，芯片验证方法包括如下步骤：接收第一通信数据，并将该第一通信数据发送至第一处理单元及第二处理单元；接收第一处理单元和/或第二处理单元根据第一通信数据得到的第二通信数据；获取第二通信数据中的可用数据生成验证数据进行验证。芯片验证方法及成像芯片分别通过整合单元及第二处理单元配合第一处理单元使得该成像芯片可以被继续利用，由于第一处理单元中至少存储有部分数据始终可以被验证通过的，通过第二处理单元来及整合单元对该部分数据进行整理实现验证通过。此外，成像芯片及芯片验证方法中均利用到了第一处理单元进行身份验证，因此该成像芯片验证通过的效率及稳定性均比较高。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 验证 方法 成像 | ||
【主权项】：
暂无信息
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