[发明专利]电子元器件和电子设备有效
| 申请号： | 202010122000.4 | 申请日： | 2020-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN111315122B | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 李敬;丁卫涛 | 申请（专利权）人： | 歌尔光学科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 261031 山东省潍坊市高新区东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电子元器件和电子设备，电子元器件包括：器件本体，器件本体的一表面均匀排布有多个连接点，每一连接点均与器件本体的内部电路连通，相邻的两连接点的间距为d1；和连接板，所述连接板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第二表面设置有多个第二焊球，所述器件本体设有所述连接点的表面贴合设置于所述第一表面，并使每一所述第二焊球均与一所述连接点电性连接，相邻的两所述第二焊球的间距d2与相邻的两所述连接点的间距d1之间的关系为：d2＞d1。本发明技术方案旨在使电子元器件用于与外部电路电气连接的连接处排布密度降低，防止电子元器件在后续的制程工艺进行时造成连锡，提高生产的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 电子设备 | ||
【主权项】：
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