[发明专利]电子元器件和电子设备

权利要求书

1.一种电子元器件，其特征在于，所述电子元器件包括：

器件本体，所述器件本体的一表面均匀排布有多个连接点，每一所述连接点均与所述器件本体的内部电路连通，相邻的两所述连接点的间距为d1；和

连接板，所述连接板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第二表面设置有多个第二焊球，所述器件本体设有所述连接点的表面贴合设置于所述第一表面，并使每一所述第二焊球均与一所述连接点电性连接，相邻的两所述第二焊球的间距d2与相邻的两所述连接点的间距d1之间的关系为：d2＞d1；

所述连接板包括连接所述第一表面和所述第二表面的连接侧面，所述连接侧面设置有多个第三焊球，一所述第三焊球与一所述连接点电性连接，相邻的两所述第三焊球的间距d3与d1的关系为d3＞d1；

所述第三焊球与所述第二焊球的距离d4与d1的关系为d4＞d1；

所述第二表面凸起形成凸台，至少部分所述第二焊球设置于所述凸台的顶面；且/或，所述第二表面凹陷形成沉台，至少部分所述第二焊球设置于所述沉台的底面。

2.如权利要求1所述的电子元器件，其特征在于，所述器件本体投影于所述连接板形成投影区域，所述投影区域的外轮廓位于所述连接板的外轮廓内。

3.如权利要求1所述的电子元器件，其特征在于，所述连接板还设有第四焊球，所述连接板包括连接所述第一表面和所述第二表面的连接侧面，部分所述第四焊球覆盖于所述第二表面，另一部分所述第四焊球覆盖于所述连接侧面，所述第四焊球与所述连接点电性连接，所述第四焊球与所述第二焊球的距离d5与d1的关系为d5＞d1。

4.如权利要求1至3中任一项所述的电子元器件，其特征在于，所述连接板内设置有多个信号线，每一所述信号线的一端连接所述连接点，另一端连接所述第二焊球。

5.如权利要求4所述的电子元器件，其特征在于，所述第一表面设置有多个第一焊球，每一所述第一焊球均将一所述连接点与一所述信号线电性连接。

6.如权利要求5所述的电子元器件，其特征在于，所述信号线包括第一信号段、连接段和第二信号段，所述连接段连接所述第一信号段和第二信号段，所述第一信号段背离所述连接段的端部与所述第一焊球连接，所述第二信号段背离所述连接段的端部与所述第二焊球连接，所述连接段沿所述第一表面的延伸方向延伸。

7.如权利要求6所述的电子元器件，其特征在于，所述连接板还包括设于所述第二表面的焊盘，所述焊盘的一侧与所述第二信号段背离连接段的端部固定连接，另一侧与所述第二焊球连接。

8.如权利要求1至3中任一项所述的电子元器件，其特征在于，所述d1的取值范围为0＜d1＜0.4mm；

且/或，所述d2的取值范围为d2≥0.4mm。

9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至8中任一项所述的电子元器件。