[发明专利]晶片外驱动器结构在审

专利信息
申请号: 202010119712.0 申请日: 2020-02-26
公开(公告)号: CN112670283A 公开(公告)日: 2021-04-16
发明(设计)人: 刘芳妏;吕增富 申请(专利权)人: 南亚科技股份有限公司
主分类号: H01L27/06 分类号: H01L27/06;H01L27/02
代理公司: 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 代理人: 席勇;董云海
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开了一种晶片外驱动器结构,包含多个上拉晶体管、多个下拉晶体管、多个第一类型的第一区域、多个第二类型的第二区域,以及多个电阻元件。第一区域和第二区域交错形成静电保护电路。多个电阻元件中的一个耦接上拉晶体管中的一个或下拉晶体管中的一个。电阻元件配置在第一区域和第二区域之间。通过设置电阻元件在静电保护二极管的P型掺杂区和N型掺杂区之间,可减少晶片外驱动器电路的整体布局面积。
搜索关键词: 晶片 驱动器 结构
【主权项】:
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