[发明专利]用于处理基板的装置和方法有效

专利信息
申请号: 202010103873.0 申请日: 2020-02-20
公开(公告)号: CN111599744B 公开(公告)日: 2023-07-25
发明(设计)人: 孙德铉;金秉奎 申请(专利权)人: 细美事有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687;H01L21/677
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 侯志源
地址: 韩国忠清南道天安*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 基板处理装置包括处理模块和索引模块,在所述索引模块上放置有盒子,所述盒子具有在其内部接收的所述基板;并且所述索引模块包括索引机械手,其在所述盒子和所述处理模块之间传送所述基板。处理模块包括工艺腔室和传送腔室。工艺腔室包括支承单元。所述支承单元包括:支承件,其上放置有所述基板;和环形构件,其围绕放置在所述支承件上的所述基板,并设置成与所述支承件为可分离的。所述装置还包括存储载体的载体存储单元,所述载体安装在所述主传送机械手或索引机械手的手上,并且当所述环形构件由所述主传送机械手或索引机械手传送时,环形构件放置在所述载体上。
搜索关键词: 用于 处理 装置 方法
【主权项】:
暂无信息
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