[发明专利]一种具有电磁屏蔽结构的固态装配谐振器及制作工艺有效

专利信息
申请号: 202010103144.5 申请日: 2020-02-19
公开(公告)号: CN111342792B 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 李林萍;盛荆浩;江舟 申请(专利权)人: 见闻录(浙江)半导体有限公司
主分类号: H03H3/08 分类号: H03H3/08
代理公司: 厦门福贝知识产权代理事务所(普通合伙) 35235 代理人: 陈远洋
地址: 313000 浙江省湖州市康*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种具有电磁屏蔽结构的固态装配谐振器及制作工艺,包括衬底、形成在衬底上的声波反射层以及形成在声波反射层上的谐振功能层,谐振器还包括形成在衬底上的金属屏蔽墙,金属屏蔽墙在声波反射层和谐振功能层的有效区域的外围形成包围圈。并且通过在声波反射层和谐振功能层的有效区域的外围形成闭合的电磁屏蔽层,因此在制作谐振器的同时制作电磁屏蔽层,无需增加电磁屏蔽装置,保证小体积、高性能的前提下避免了谐振器受外界和内部电磁干扰源的影响,尤其对于邻近频段和信号发射端,大大增强了射频终端产品的信号隔离度,减少了噪声信号。
搜索关键词: 一种 具有 电磁 屏蔽 结构 固态 装配 谐振器 制作 工艺
【主权项】:
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