[发明专利]确定存储器阵列的特征的叠加在审
| 申请号： | 202010093257.1 | 申请日： | 2020-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN111799226A | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | K·史密斯;K·麦克劳克林;M·J·蒂奇诺;陈雪;L·A·格雷;J·G·林赛 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L21/8242 | 分类号： | H01L21/8242;H01L27/108 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明描述与确定存储器阵列的特征的叠加相关的方法、设备及系统。实例方法包含：在工作表面上形成多个接触件；及选择性地形成与所述接触件接触的导电线层的第一部分及所述导电线层的第二部分。形成在所述工作表面上方的所述导电线层的所述第一部分通过间隙与形成在所述工作表面上方的所述导电线层的所述第二部分分离。所述方法包含确定在所述间隙中形成在所述工作表面上方的所述接触件中的至少一者相对于形成在所述工作表面上方的所述导电线中的一者的叠加。 | ||
| 搜索关键词： | 确定 存储器 阵列 特征 叠加 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
