[发明专利]一种用于透射电镜原位表征的CVD芯片及其使用方法在审
| 申请号： | 202010092287.0 | 申请日： | 2020-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN111272781A | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 贺龙兵;谢君;杨宇峰;朱炯昊;陈文轩;朱智涵;吕炳融 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | G01N23/04 | 分类号： | G01N23/04;G01N23/20008 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 刘莎 |
| 地址： | 210096*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于透射电镜原位表征的CVD芯片，该CVD芯片包含底板芯片与盖板芯片。底板芯片包含硅片基底，沉积在硅片基底上的绝缘层薄膜，沉积在绝缘层薄膜上的低温区电极与高温区电极，沉积在电极表面的隔离层薄膜，刻蚀在低温区和高温区的两个观察窗口，刻蚀在硅片基底中的镂空区；盖板芯片包括硅片基底，沉积在硅片基底上的支撑薄膜，刻蚀在支撑薄膜中的观察区，刻蚀在硅片基底中的镂空区，镂空区覆盖观察区。把用于CVD生长的源材料置于高温区，把催化剂材料置于低温区，然后在隔离层薄膜外周区域粘上金属粘合剂，令支撑薄膜面向金属粘合剂，使盖板芯片和底板芯片对粘密封形成CVD芯片，装入匹配的透射电镜样品杆中观测使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 透射 原位 表征 cvd 芯片 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
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