[发明专利]一种氮化物器件在审
申请号: | 202010090467.5 | 申请日: | 2020-02-13 |
公开(公告)号: | CN113257908A | 公开(公告)日: | 2021-08-13 |
发明(设计)人: | 王磊 | 申请(专利权)人: | 苏州晶界半导体有限公司 |
主分类号: | H01L29/778 | 分类号: | H01L29/778;H01L29/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215123 江苏省苏州市江苏省苏州工业*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了一种氮化物器件,包括基板,由绝缘材料制成,所述绝缘材料具有由过孔电气连接的多个金属中间层;过孔,将所述基板从所述底面贯通至所述上表面;氮化物芯片,位于所述基板的所述上表面一侧,并所述氮化物芯片由所述的氮化物缓冲层、氮化物沟道层、氮化物插入层、氮化物势垒层、源极、漏极、栅介质层和栅极组成;过孔引出金属,设置在从所述基板的所述底面贯穿至所述上表面的过孔中;绝缘介质层,位于所述基板和所述氮化物芯片之间。本发明的优点在于:通过优化器件设计结构,有效抑制氮化物器件的电流崩塌。 | ||
搜索关键词: | 一种 氮化物 器件 | ||
【主权项】:
暂无信息
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