[发明专利]一种氮化物器件在审

专利信息
申请号: 202010090467.5 申请日: 2020-02-13
公开(公告)号: CN113257908A 公开(公告)日: 2021-08-13
发明(设计)人: 王磊 申请(专利权)人: 苏州晶界半导体有限公司
主分类号: H01L29/778 分类号: H01L29/778;H01L29/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215123 江苏省苏州市江苏省苏州工业*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种氮化物器件,包括基板,由绝缘材料制成,所述绝缘材料具有由过孔电气连接的多个金属中间层;过孔,将所述基板从所述底面贯通至所述上表面;氮化物芯片,位于所述基板的所述上表面一侧,并所述氮化物芯片由所述的氮化物缓冲层、氮化物沟道层、氮化物插入层、氮化物势垒层、源极、漏极、栅介质层和栅极组成;过孔引出金属,设置在从所述基板的所述底面贯穿至所述上表面的过孔中;绝缘介质层,位于所述基板和所述氮化物芯片之间。本发明的优点在于:通过优化器件设计结构,有效抑制氮化物器件的电流崩塌。
搜索关键词: 一种 氮化物 器件
【主权项】:
暂无信息
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