[发明专利]水蒸气处理装置和水蒸气处理方法在审
| 申请号： | 202010086412.7 | 申请日： | 2020-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN111599712A | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 田中诚治;山田洋平;伊藤毅 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/28;H01L21/336;H01L29/417 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;徐飞跃 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种水蒸气处理装置和水蒸气处理方法，利用水蒸气对用处理气体实施了处理后的基片进行处理，该水蒸气处理装置包括：外侧腔室，其具有上下分隔开的第一处理室和第二处理室；第一内侧腔室，其被收纳于第一处理室中，以不与第一处理室的内壁面接触的方式载置在位于第一处理室的底面的固定部件上；第二内侧腔室，其被收纳于第二处理室中，以不与第二处理室的内壁面接触的方式载置在位于第二处理室的底面的固定部件上；对第一内侧腔室和第二内侧腔室分别供给水蒸气的水蒸气供给部；和从第一内侧腔室和第二内侧腔室分别进行排气的内侧排气部。由此，能够以高生产性对用处理气体实施了处理后的基片进行水蒸气处理。 | ||
| 搜索关键词： | 水蒸气 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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