[发明专利]晶片的加工方法在审
| 申请号： | 202010084516.4 | 申请日： | 2020-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN111571026A | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 原田成规;松泽稔;木内逸人;淀良彰;荒川太朗;上里昌充;河村慧美子;藤井祐介;宫井俊辉;大前卷子 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B23K26/364 | 分类号： | B23K26/364;B23K26/402;B23K26/70;H01L21/683;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供晶片的加工方法，不降低品质而形成器件芯片。该晶片的加工方法将在由分割预定线划分的正面的各区域内形成有多个器件的晶片分割成各个器件芯片，其中，该晶片的加工方法具有如下的工序：聚酯系片配设工序，将晶片定位于具有对晶片进行收纳的开口的框架的该开口内，将聚酯系片配设在晶片的背面和框架的外周上；一体化工序，对该聚酯系片进行加热，通过热压接使晶片与该框架借助该聚酯系片而一体化；分割工序，沿着该分割预定线照射对于该晶片具有吸收性的波长的激光束，形成分割槽而将该晶片分割成各个器件芯片；以及拾取工序，对该聚酯系片赋予超声波，并将器件芯片顶起，从该聚酯系片拾取该器件芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 加工 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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