[发明专利]激光加工装置和激光加工方法在审
| 申请号： | 202010082444.X | 申请日： | 2020-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN111730220A | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 坂本淳;二穴胜;佐藤武史;武川裕亮 | 申请（专利权）人： | 维亚机械株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/40;B23K26/402;B23K26/06;B23K26/0622 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘茜璐;闫小龙 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及激光加工装置和激光加工方法。本发明的目的在于，在包括为了加工所需的能量不同的层的基板的多个位置使用激光利用穿孔加工进行开孔的情况下使控制变得容易、缩短加工时间并且确保加工品质。在具有在与所述二维方向相同的平面中的二维方向上偏转从第一激光偏转部出射的激光脉冲并且工作比所述第一激光偏转部慢的第二激光偏转部的激光加工装置中，其特征在于，通过所述第一激光偏转部在所述加工位置的每一个中依次连续地将激光脉冲照射到沿着规定的轨道的多处，此外使从所述第一激光偏转部出射的激光脉冲的能量在重复所述规定的轨道中的照射的中途发生变化，在所述加工位置的每一个中利用向所述多处的连续照射来完成加工。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于维亚机械株式会社，未经维亚机械株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010082444.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：胺基树脂组合物及包含其的清漆、涂层与制品
- 下一篇：灯模块及液晶面板制造装置
