[发明专利]激光加工装置和激光加工方法

说明书

本发明涉及激光加工装置和激光加工方法。本发明的目的在于，在包括为了加工所需的能量不同的层的基板的多个位置使用激光利用穿孔加工进行开孔的情况下使控制变得容易、缩短加工时间并且确保加工品质。在具有在与所述二维方向相同的平面中的二维方向上偏转从第一激光偏转部出射的激光脉冲并且工作比所述第一激光偏转部慢的第二激光偏转部的激光加工装置中，其特征在于，通过所述第一激光偏转部在所述加工位置的每一个中依次连续地将激光脉冲照射到沿着规定的轨道的多处，此外使从所述第一激光偏转部出射的激光脉冲的能量在重复所述规定的轨道中的照射的中途发生变化，在所述加工位置的每一个中利用向所述多处的连续照射来完成加工。

技术领域

本发明涉及在包括为了加工所需的能量不同的层的基板、例如表面为如铜层的金属层、其下层叠有树脂层的基板的多个位置使用激光来进行开孔的情况下优选的激光加工装置和激光加工方法。

背景技术

图8示出了包括为了加工所需的能量不同的层的基板的例子，是基板表面为铜层81、其下层叠有树脂层82的基板的截面图。84是在树脂层82下层叠的铜层。关于为了加工所需的能量，铜层比树脂层更大。

作为在该基板1的多个位置使用激光来加工铜层81和树脂层82以穿开盲孔（Blindhole）83的方法，以往，存在以下那样的方法。图7是用于说明其加工经过的时间图。

即，作为激光，针对铜使用吸收率好的UV激光，在一个孔位置中，作为第一阶段，主要进行铜层81的加工。在该加工中，通过使激光波束的直径变小，从而使激光脉冲的能量密度变高，利用如电扫描仪的机械式激光偏转机构（未图示），连续地进行向沿着例如旋涡状（螺旋状）的规定的轨道的多处的照射（以下，将向一个孔位置的沿着规定的轨道的多处连续地进行照射来加工称为穿孔（trepanning）加工）。图8（b）示出了第一阶段的穿孔加工后的状态。

再有，在第一阶段的穿孔加工中，通常，对树脂层82的铜层81侧进行若干加工。

针对其他的孔位置的铜层81，也进行上述激光偏转机构或同样机械式台驱动机构的工作来进行同样的穿孔加工，这结束之后，机械式地改变安装基板和激光偏转机构等的激光照射机构（未图示）的间隔，由此，变更焦点位置使激光波束的直径变大，由此，使激光脉冲的能量密度变低。

然后，进行上述激光偏转机构或台驱动机构的工作，作为第二阶段，在穿孔加工完毕的孔位置进行1次或向同一处进行多次的照射（以下，将在一个孔位置中进行1次或向同一处进行多次的照射来加工称为冲孔（punching）加工）。

在该第二阶段的冲孔加工中，主要进行树脂层82的加工。图8（c）示出了第二阶段的冲孔加工后的状态。

盲孔83变为到铜层84的跟前的深度，第二阶段的冲孔加工中的激光脉冲的能量密度以尽可能不对铜层84造成损伤的方式调整。针对其他的孔位置也进行上述激光偏转机构或同样机械式台驱动机构的驱动工作来进行同样的冲孔加工，结束开孔工作。

在如上述的现有技术中，存在如下那样的缺点：在第一阶段中的铜层81的穿孔加工中，在一个孔位置中，利用机械式激光偏转机构以激光脉冲向沿着旋涡状的规定的轨道的多处进行照射，因此，很花时间，进而，在第二阶段中的树脂层82的加工中，为了在与第一阶段相同的加工位置中进行冲孔加工，再次需要机械式激光偏转机构或台驱动机构的驱动工作，加工时间变长。

在专利文献1的第0037～0038段中，公开了在基板表面为铜层、其下层叠有树脂层的基板穿开盲孔的情况下，进行第一阶段中的铜层的穿孔加工和第二阶段中的树脂层的冲孔加工的如上述的现有技术。

此外，在专利文献2的第0004～0005段中，公开了在基板表面为导体层、其下层叠有绝缘层的基板穿开盲孔的情况下，使用如电扫描仪的机械式激光偏转机构来仅通过穿孔加工进行的技术。