[发明专利]激光加工装置和激光加工方法

权利要求书

1.一种激光加工装置，具有：

激光激励器，激励激光脉冲；

第一激光偏转部，在二维方向上偏转从该激光激励器出射的所述激光脉冲；

第二激光偏转部，在与所述二维方向相同的平面中的二维方向上偏转从该第一激光偏转部出射的激光脉冲，工作比所述第一激光偏转部慢；

激光激励控制部，控制所述激光激励器的工作；

第一激光偏转控制部，控制所述第一激光偏转部的工作；以及

第二激光偏转控制部，控制所述第二激光偏转部的工作，

对基板照射从所述第二激光偏转部出射的激光脉冲来对该基板中的多个加工位置进行加工，

所述激光加工装置的特征在于，

所述第一激光偏转控制部控制所述第一激光偏转部使得在所述加工位置的每一个中依次连续地将激光脉冲照射到沿着规定的轨道的多处，此外，控制所述第一激光偏转部使得从所述第一激光偏转部出射的激光脉冲的能量在重复所述规定的轨道中的照射的中途发生变化，

在所述加工位置的每一个中通过向所述多处的连续照射来完成加工。

2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，所述第一激光偏转控制部控制所述第一激光偏转部使得从所述第一激光偏转部出射的激光脉冲的能量从新开始重复所述规定的轨道中的连续照射的时点起发生变化。

3.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，所述第一激光偏转控制部使所述第一激光偏转部中的偏转方向以提供给该第一激光偏转部的驱动信号的频率发生变化，使从所述第一激光偏转部出射的激光脉冲的能量以提供给该第一激光偏转部的驱动信号的振幅发生变化。

4.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，所述第一激光偏转控制部使从所述第一激光偏转部出射的激光脉冲的能量与所述连续照射的先前的期间相比在后续的期间内较低。

5.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，所述第一激光偏转部由声光元件构成。

6.一种激光加工方法，

通过第一激光偏转部在二维方向上偏转从激光激励器出射的激光脉冲，

通过工作比所述第一激光偏转部慢的第二激光偏转部在与所述二维方向相同的平面中的二维方向上偏转从所述第一激光偏转部出射的激光脉冲，

对基板照射从所述第二激光偏转部出射的激光脉冲来对该基板中的多个加工位置进行加工，

所述激光加工方法的特征在于，

通过所述第一激光偏转部在所述加工位置的每一个中依次连续地将激光脉冲照射到沿着规定的轨道的多处，

此外使从所述第一激光偏转部出射的激光脉冲的能量在重复所述规定的轨道中的照射的中途发生变化，

在所述加工位置的每一个中通过向所述多处的连续照射来完成加工。

7.根据权利要求6所述的激光加工方法，其特征在于，使从所述第一激光偏转部出射的激光脉冲的能量从新开始重复所述规定的轨道中的连续照射的时点起发生变化。

8.根据权利要求6所述的激光加工方法，其特征在于，使从所述第一激光偏转部出射的激光脉冲的能量与所述连续照射的先前的期间相比在后续的期间内较低。

9.根据权利要求8所述的激光加工方法，其特征在于，在所述基板的表面为金属层且在该金属层之下包括树脂层的情况下，在所述连续照射的所述先前的期间主要加工所述金属层，在所述后续的期间主要加工所述树脂层。