[发明专利]半导体设备工艺腔室的清洁装置以及清洁方法在审

专利信息
申请号: 202010075279.5 申请日: 2020-01-22
公开(公告)号: CN111229738A 公开(公告)日: 2020-06-05
发明(设计)人: 盖克彬;倪帆 申请(专利权)人: 北京北方华创微电子装备有限公司
主分类号: B08B7/00 分类号: B08B7/00;B08B9/08;B08B13/00
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 彭瑞欣;王婷
地址: 100176 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种半导体设备工艺腔室的清洁装置以及清洁方法,该清洁装置包括:固定盘和套设在所述固定盘上的膨胀件,其中,所述固定盘上开设有通气孔,当所述固定盘放置在所述工艺腔室中的卡盘组件上时,所述通气孔与所述卡盘组件的气道连通;所述膨胀件的表面设置有粘合层,当通过所述气道及所述通气孔向所述膨胀件中充气时,所述膨胀件可膨胀至与所述工艺腔室内部表面的至少一部分接触,以通过所述粘合层粘除所述工艺腔室内部表面上的附着物,当通过所述气道及所述通气孔从所述膨胀件中抽气时,所述膨胀件可收缩至原状。通过本发明,缩短了维护半导体设备工艺腔室所耗时间。
搜索关键词: 半导体设备 工艺 清洁 装置 以及 方法
【主权项】:
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