[发明专利]PTC芯片温控补偿方法及系统有效
| 申请号： | 202010074601.2 | 申请日： | 2020-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN113147327B | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 刘江 | 申请（专利权）人： | 上海汽车集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B60H1/22 | 分类号： | B60H1/22;B60H1/00 |
| 代理公司： | 上海音科专利商标代理有限公司 31267 | 代理人： | 孙静 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PTC芯片温控补偿方法和系统，其中PTC芯片温控补偿方法，可以根据空调出风口目标温度t1和蒸发器温度传感器处的温度te得到空调出风口所需的目标热能q1；获取PTC芯片与空调出风口的温度热能差q2；根据空调出风口所需的目标热能q1得到PTC芯片目标热能q，再根据PTC芯片目标热能q得到PTC芯片目标温度t，从而对得到补偿后的PTC芯片的目标温度，防止由于PTC芯片与空调出风口有一段风道距离，且会受出风量的大小影响，造成空调出风口实际温度相比于空调出风口目标温度总有降低，而且在不同风量，环境温度情况下，下降幅度不同，给顾客照成非常不好的体验。 | ||
| 搜索关键词： | ptc 芯片 温控 补偿 方法 系统 | ||
【主权项】：
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