[发明专利]集成电路结构在审
| 申请号： | 202010071849.3 | 申请日： | 2020-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN113224047A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 蔡欣颖;篮子为;李孟哲;方伟宪 | 申请（专利权）人： | 扬智科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02;H01L23/50 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡林岭 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种集成电路结构，包括功能电路以及电性连接功能电路的电源地线网络。电源地线网络包括第一金属层与第二金属层，其中第一金属层与第二金属层分别配置多条地线与多条电源线，第一金属层的多条电源线通过多个第一通孔电性连接第二金属层的多条电源线，且第一金属层的多条地线通过多个第二通孔电性连接第二金属层的多条地线，其中，第一金属层的导线阻抗不同于第二金属层的导线阻抗。本发明的集成电路结构具有降低电流‑电阻压降的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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