[发明专利]一种双温区避免温度串扰的物料交换装置在审
申请号: | 202010066879.5 | 申请日: | 2020-01-20 |
公开(公告)号: | CN111180375A | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 柏晓静;刘昀涵;李铁;赵剑峰;张晓君;刘亚 | 申请(专利权)人: | 烟台职业学院 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人: | 赵加鑫 |
地址: | 264000 山东省烟台*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种双温区避免温度串扰的物料交换装置,包括双温区隔板、弹性部件、托盘、密封件及电动顶杆;所述电动顶杆包括推杆和套筒,所述托盘固定安装在所述推杆的端部;所述密封件的大小与所述物料取放口相适配,活动套装在所述推杆上,所述弹性部件套装在所述推杆上,位于托盘与套筒之间。由此,本发明的双温区避免温度串扰的物料交换装置在将锡膏在冷藏柜内外交换过程中可以对冷藏柜进行密封,防止温度串扰,提高锡膏的存储质量,仅采用一个机构同时起到密封开关门和物料交换的两个作用,简化了设备结构、降低了设备成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 双温区 避免 温度 物料 交换 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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