[发明专利]一种聚焦离子束切割制样方法有效
| 申请号： | 202010058948.8 | 申请日： | 2020-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN111220819B | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 黄亚敏;董业民;陈晓杰 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 主分类号： | G01Q30/20 | 分类号： | G01Q30/20 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;贾允 |
| 地址： | 200050 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及材料样品制备技术领域，特别涉及一种聚焦离子束切割制样方法。该方法包括：在经过预处理的样品薄片的表面沉积保护层，得到第一试样；确定所述第一试样的切割中心的位置；其中，所述切割中心为目标结构的定位中心；对所述第一试样进行切割。本申请实施例所述的聚焦离子束切割制样方法，在样品薄片的表面沉积保护层，有利于在制样过程中保护目标结构的完整性，通过确定目标结构的定位中心为切割中心，确保最终得到的样品中包含目标结构，提高制样成功率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 聚焦 离子束 切割 方法 | ||
【主权项】：
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