[发明专利]自动化电芯卷绕封装机在审
申请号: | 202010058785.3 | 申请日: | 2020-01-19 |
公开(公告)号: | CN111082157A | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
发明(设计)人: | 李辉;林安邦 | 申请(专利权)人: | 惠州市力扬自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01M10/0587 | 分类号: | H01M10/0587;H01M6/00 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 刘羽 |
地址: | 516000 广东省惠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开一种自动化电芯卷绕封装机,包括机架、正极片上料机构、负极片上料机构、电芯卷绕装壳机构及电池收料机构,所述正极片上料机构、所述负极片上料机构、所述电芯卷绕装壳机构和所述电池收料机构分别设置于所述机架上;所述正极片上料机构包括极片上料架、传送组件、极片吸附组件及隔膜上料组件,所述极片上料架倾斜设置于所述机架上,所述传送组件用于传送正极片,所述极片吸附组件用于将传送组件上的极片吸附至隔膜上料组件的隔膜上。本发明为一种自动化电芯卷绕封装机,通过设置正极片上料机构、负极片上料机构、电芯卷绕装壳机构及电池收料机构,可以保证极片正常上料,方便机械手吸附,而且又可以保证极耳裸露于钢壳外。 | ||
搜索关键词: | 自动化 卷绕 装机 | ||
【主权项】:
暂无信息
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