[发明专利]一种制备大面积Cu(100)单晶铜箔的方法在审
| 申请号： | 202010056976.6 | 申请日： | 2020-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN111188085A | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 陈建毅;刘友星;刘明辉;白一超;王鑫玉;商圣从;刘云圻 | 申请（专利权）人： | 中国科学院化学研究所 |
| 主分类号： | C30B1/02 | 分类号： | C30B1/02;C30B29/02;C30B29/64;C23G1/10 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 关畅 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大面积Cu(100)单晶铜箔的制备方法。该方法首先利用酸性溶液和去离子水对商业多晶铜箔进行清洗。然后在常压下单一气氛中对多晶铜箔进行退火处理。逐步冷却到室温后即可获得晶面为(100)的单晶铜箔。该方法可用于制备大面积单晶铜箔，且该方法具有操作简单、制备周期短、单晶度高、平整性好、可大规模生产的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制备 大面积 cu 100 铜箔 方法 | ||
【主权项】：
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