[发明专利]焊料膏组成物及包含其的焊接方法在审
| 申请号： | 202010056821.2 | 申请日： | 2020-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN113102916A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 叶国良;彭荣贵;陈瑜涛;黄文鼎;黄正尚 | 申请（专利权）人： | 广化科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/36 | 分类号： | B23K35/36;B23K1/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 张燕华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种焊料膏组成物，其包含：100重量份的金属粉末，及3重量份至18重量份的有机混合物；其中，该有机混合物包含溶剂、触变剂和沸点小于该金属粉末的熔点的有机酸。本发明另提供一种焊接方法，其于一基板及一待焊接物之间提供所述焊料膏组成物，以形成一复合结构；将该复合结构放置于通有一酸性气体的一腔体中；以及熔融该焊料膏组成物的金属粉末，以焊接该基板及该待焊接物。本发明的焊料膏组成物主要借由低沸点的有机酸破坏金属粉末表面的金属氧化物膜，避免残留的酸性物质持续腐蚀焊点，降低焊点的空孔率，提升焊点的焊接强度。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 组成 包含 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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