[发明专利]焊料膏组成物及包含其的焊接方法在审
申请号: | 202010056821.2 | 申请日: | 2020-01-17 |
公开(公告)号: | CN113102916A | 公开(公告)日: | 2021-07-13 |
发明(设计)人: | 叶国良;彭荣贵;陈瑜涛;黄文鼎;黄正尚 | 申请(专利权)人: | 广化科技股份有限公司 |
主分类号: | B23K35/36 | 分类号: | B23K35/36;B23K1/00 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 张燕华 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊料 组成 包含 焊接 方法 | ||
1.一种焊料膏组成物,其特征在于,包含:
100重量份的金属粉末,以及3重量份至18重量份的有机混合物;其中,该有机混合物包含:溶剂、触变剂和有机酸;该有机酸的沸点小于该金属粉末的熔点。
2.如权利要求1所述的焊料膏组成物,其中,于该有机混合物中,以该溶剂的总重为100重量份,该有机酸的含量为0.005重量份至3重量份。
3.如权利要求1所述的焊料膏组成物,其中,该有机酸的酸度系数为1至6.5。
4.如权利要求1至3中任一项所述的焊料膏组成物,其中,该有机酸包含甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、或草酸。
5.如权利要求1至3中任一项所述的焊料膏组成物,其中,以该金属粉末的总重为基准,锡的含量为4.5重量百分比至96重量百分比。
6.如权利要求1至3中任一项所述的焊料膏组成物,其中,该溶剂包括醇类溶剂、醚类溶剂或醇醚类溶剂。
7.如权利要求1至3中任一项所述的焊料膏组成物,其中,该触变剂包括酰胺系触变剂、氢化蓖麻油系触变剂、蓖麻油系触变剂、或山梨糖醇系触变剂;以该溶剂的总重为100重量份,该触变剂的含量为0.5重量份至5重量份。
8.一种焊接方法,其特征在于,包含:
于一基板及一待焊接物之间提供如权利要求1至7中任一项所述的焊料膏组成物,以形成一复合结构;
将该复合结构放置于通有一酸性气体的一腔体中;以及
熔融该焊料膏组成物的金属粉末,以焊接该基板及该待焊接物。
9.如权利要求8所述的焊接方法,其中,该酸性气体的供气压力为700帕至80,000帕。
10.如权利要求9所述的焊接方法,其中,该酸性气体包括甲酸气体、乙酸气体、丙酸气体、丁酸气体、或氯化氢。
11.如权利要求8所述的焊接方法,其中,该焊接方法于该基板及该待焊接物之间提供所述焊料膏组成物之后,更包括一第一加热步骤,所述第一加热步骤的温度低于该焊料膏组成物的金属粉末的熔点。
12.如权利要求8所述的焊接方法,其中,该通有酸性气体的腔体的温度为200℃至380℃。
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