[发明专利]一种并联芯片温度均匀性检测方法及装置有效
| 申请号： | 202010030828.7 | 申请日： | 2020-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN111142002B | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 李尧圣;李翠;杜玉杰;刘颖含;郭春生;王思晋 | 申请（专利权）人： | 全球能源互联网研究院有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01K13/00 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 张琳琳 |
| 地址： | 102209 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种并联芯片温度均匀性检测方法及装置，该检测方法包括如下步骤：将工作状态下的待测模块置于多个预设温度中，计算多个预设温度下待测模块的关断时间和关断延迟时间，待测模块包括并联的多个芯片；根据多个预设温度下的关断时间和关断延迟时间计算得到关断时间曲线和关断延迟时间曲线；将待测模块置于工作环境下，计算待测模块的关断时间测量值和关断延迟时间测量值；根据关断延迟时间测量值、关断时间曲线及关断延迟时间曲线计算得到关断时间计算值；根据关断时间测量值和关断时间计算值判断待测模块的温度均匀性。通过实施本发明，可以实现温度均匀性的无损检测，同时测量装置和测量方法简单，易操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 并联 芯片 温度 均匀 检测 方法 装置 | ||
【主权项】：
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