[发明专利]一种晶圆加工设备在审
| 申请号： | 202010030553.7 | 申请日： | 2020-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN111211072A | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 饶正盛 | 申请（专利权）人： | 饶正盛 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201616 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆加工设备，其结构包括加工箱体、操作面板、压板、合盖，加工箱体的内部分有驱动腔与清洗槽体，操作面板用于控制内部的驱动腔，合盖采用铰接连接方式配合在加工箱体上，合盖的外表面固定有压板，清洗槽体上设置有晶圆夹持座与清洗机构、容水槽，清洗机构设有两个，分别安装在晶圆夹持座的两侧，本发明在晶圆夹持座的两侧设有清洗机构，该清洗机构由传统的直立式为水平高压冲洗式，两侧的出水柱射出水流更加全面的作用在晶圆上，不仅可提高细小微粒的去除效率同时相对于直立式带来的冲击力，该水平式的冲击力较为温柔，可保持晶圆特性，不会影响到后期加工使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加工 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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