[发明专利]一种高击穿电压低反向漏电的垂直GaN肖特基器件结构有效
申请号: | 202010022876.1 | 申请日: | 2020-01-09 |
公开(公告)号: | CN111192928B | 公开(公告)日: | 2021-08-13 |
发明(设计)人: | 耿莉;刘成;杨明超;刘江;李安鸽;刘卫华;郝跃;张勇 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
主分类号: | H01L29/872 | 分类号: | H01L29/872;H01L29/40 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 高博 |
地址: | 710049 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: |
本发明公开了一种高击穿电压低反向漏电的垂直GaN肖特基器件结构,包括第一导电类型高掺杂GaN层、第一导电类型低掺杂GaN层、第二导电类型NiO填充层、SiO |
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搜索关键词: | 一种 击穿 压低 反向 漏电 垂直 gan 肖特基 器件 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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