[发明专利]一种线路板埋孔树脂塞孔的方法在审
| 申请号： | 202010010699.5 | 申请日： | 2020-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN111093330A | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 孟昭光;赵南清;蔡志浩;曾国权 | 申请（专利权）人： | 东莞市五株电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 史翠 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线路板埋孔树脂塞孔的方法，该方法包括：提供电镀后的待塞孔的多层板；在所述多层板上进行内层线路的制作；对所述多层板进行棕化处理；采用网印机和丝印网版对所述多层板上的埋孔进行树脂塞孔；采用整平机对凸出于所述埋孔外的树脂进行整平处理；采用加热设备对所述多层板进行烘烤；对所述多层板进行外层压合。本发明提供的一种线路板埋孔树脂塞孔的方法，通过棕化后树脂塞孔的工艺技术，解决了现有技术薄板树脂磨板的困扰，避免了薄板树脂塞孔磨板带来的涨缩问题，另一方面解决了薄PP压合填胶缺胶导致的爆板问题，保证产品良好的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 树脂 方法 | ||
【主权项】：
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