[发明专利]电浆调节组件与感应耦合电浆蚀刻设备在审
| 申请号： | 202010008918.6 | 申请日： | 2020-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN113078076A | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 林俊成;王俊富;郑立易;沈佑德;郑耀璿 | 申请（专利权）人： | 天虹科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01J37/32 |
| 代理公司： | 深圳市金笔知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44297 | 代理人： | 赵南阳 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本案揭露一种电浆调节组件与感应耦合电浆蚀刻设备。感应耦合电浆蚀刻设备包括电浆调节组件、供电装置与反应腔体，其中电浆调节组件包括介电板与线圈，且更包括分流组件。当位于介电板一侧的线圈通电产生电磁感应时，介电板的另一侧可产生电浆以对基材进行蚀刻。当线圈受到调整使线圈的内圈与外圈彼此远离或靠近，与/或分流组件连接于线圈使通入线圈的电流受到分流时，可使电磁感应的强弱受到调节，进而调节电浆密度以此调节基材受到蚀刻时的蚀刻均匀度。 | ||
| 搜索关键词： | 调节 组件 感应 耦合 蚀刻 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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