[发明专利]进气系统和进气方法有效
| 申请号： | 202010006830.0 | 申请日： | 2020-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN111180365B | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 周厉颖 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种进气系统和进气方法。进气系统包括载气管路、工艺气体源瓶、工艺气体出气管路、排气管路以及保护组件；载气管路的第一端用于与载气源瓶连接，第二端与排气管路的进气端连接，第三端用于向工艺气体源瓶中通入载气，排气管路的出气端用于向尾气处理装置排放气体；工艺气体出气管路的第一端插置在工艺气体源瓶中，工艺气体出气管路的第二端与工艺腔室的进气口连通；保护组件串接在载气管路的第二端与排气管路的进气端之间，保护组件用于在载气管路内的压力不小于工艺气体源瓶的耐压阈值时，将载气管路与排气管路导通，并发出报警提示。可以保证管路压力不超过耐压阈值，从而可以有效保护工艺气体源瓶，保护工艺气体不泄露。 | ||
| 搜索关键词： | 系统 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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