[其他]电路基板及电子设备有效

专利信息
申请号: 201990001180.1 申请日: 2019-12-18
公开(公告)号: CN215734986U 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 天野信之;马场贵博;用水邦明;吉永保子 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/14
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 李国华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供一种电路基板及电子设备。电路基板(101)具备第一电路基板部(10)及第二电路基板部(20),在第一电路基板部(10)形成有低频信号或低速信号用的第一传输线路(11),在第二电路基板部(20)形成有高频信号或高速信号用的第二传输线路(21)。而且,以第一传输线路(11)与第二传输线路(21)相互并行的位置关系在第一电路基板部(10)配置有第二电路基板部(20)。通过该构造,在对频率、传输速度不同的多个信号进行传输的线路中,抑制了信号的泄漏、不同信号彼此的干扰。
搜索关键词: 路基 电子设备
【主权项】:
暂无信息
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