[其他]电路基板及电子设备

权利要求书

1.一种电路基板，其特征在于，

所述电路基板具备包括第一电路基板部及第二电路基板部的多个电路基板部，

在所述第一电路基板部形成有低频信号或低速信号用的第一传输线路，

在所述第二电路基板部形成有高频信号或高速信号用的第二传输线路，

以所述第一传输线路与所述第二传输线路相互并行的位置关系在所述第一电路基板部配置有所述第二电路基板部。

2.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，

所述第一电路基板部的介电常数比所述第二电路基板部的介电常数高。

3.根据权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于，

所述第一传输线路与所述第二传输线路在俯视下沿着所述多个电路基板部的面方向相互并行。

4.根据权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于，

所述第一传输线路与所述第二传输线路沿着所述多个电路基板部的层叠方向相互并行。

5.根据权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于，

所述第一电路基板部搭载于所述第二电路基板部，通过所述第二电路基板部从所述第一电路基板部突出而形成了阶差部；或者所述第二电路基板部搭载于所述第一电路基板部，通过所述第一电路基板部从所述第二电路基板部突出而形成了阶差部。

6.根据权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于，

形成有所述第二传输线路的部分处的所述第二电路基板部的宽度比所述第一电路基板部的宽度窄，

通过所述第二电路基板部从所述第一电路基板部突出而形成了阶差部。

7.根据权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于，

所述第一电路基板部是层叠有多个绝缘性基材且包括第一层间连接导体的多层基板，

所述第二电路基板部是层叠有多个绝缘性基材且包括第二层间连接导体的多层基板，

所述第一层间连接导体由金属体构成，

在所述第二层间连接导体的至少一部分具有导电性膏的固化物。

8.根据权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于，

所述第一电路基板部或所述第二电路基板部具备位于所述第一传输线路与所述第二传输线路之间的接地导体。

9.一种电子设备，其特征在于，

所述电子设备具备权利要求5或6所述的电路基板、收纳该电路基板的壳体以及收纳在所述壳体内的部件，

在由所述阶差部形成的空间内配置有所述壳体或所述部件。