[其他]对置陶瓷板的激光焊组装件有效
| 申请号： | 201990000481.2 | 申请日： | 2019-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN214054063U | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | M·E·波丁;L·C·达比奇二世;D·M·兰斯;S·L·洛古诺夫;M·A·凯斯达;A·M·斯特列利佐夫 | 申请（专利权）人： | 康宁股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/211 | 分类号： | B23K26/211;B23K26/57 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 乐洪咏;郭辉 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 对置陶瓷板的激光焊接组装件包括中间接合层，该中间接合层的厚度尺寸将对置板隔开小于约1000nm。每块对置板的厚度尺寸至少是中间接合层的厚度尺寸的约20倍。中间接合层的熔点大于对置板中的一块或两块板的熔点。陶瓷板是具有复合T/R谱的直通板，该复合T/R谱包括在位于约1400nm以上且约4500nm以下的整个目标辐射波段中小于约30％的部分。中间接合层具有吸收谱，该吸收谱包括在整个目标辐射波段中约80％以上的部分。该组装件包括将对置板的相对表面接合的焊线。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 激光 组装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于康宁股份有限公司，未经康宁股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201990000481.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
