[其他]对置陶瓷板的激光焊组装件有效
| 申请号： | 201990000481.2 | 申请日： | 2019-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN214054063U | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | M·E·波丁;L·C·达比奇二世;D·M·兰斯;S·L·洛古诺夫;M·A·凯斯达;A·M·斯特列利佐夫 | 申请（专利权）人： | 康宁股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/211 | 分类号： | B23K26/211;B23K26/57 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 乐洪咏;郭辉 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷 激光 组装 | ||
【权利要求书】：
1.一种对置陶瓷板的激光焊接组装件，其特征在于：
所述组装件包括与所述对置陶瓷板的相对表面接触的中间接合层；和
所述组装件包括焊接线，所述焊接线将对置板的相对表面接合起来，
其中所述中间接合层的特征在于其熔点高于所述对置陶瓷板中一者或二者的熔点。
2.根据权利要求1所述的激光焊接组装件，其特征在于所述中间接合层包括将对置陶瓷板隔开小于1000nm的厚度尺寸。
3.根据权利要求1所述的激光焊接组装件，其特征在于所述对置陶瓷板中的每块板的厚度尺寸至少是所述中间接合层的厚度尺寸的20倍。
4.一种对置陶瓷板的激光焊接组装件，其特征在于：
组装件包括与对置陶瓷板的相对表面接触的中间接合层；
中间接合层具有将对置陶瓷板隔开小于1000nm的厚度尺寸；
对置陶瓷板中的每块板的厚度尺寸至少是中间接合层的厚度尺寸的20倍；
中间接合层的特征在于其熔点高于对置陶瓷板中一者或二者的熔点；
所述陶瓷板是一种直通板，其特征在于其复合T/R谱包括在整个目标辐射波段上低于30％的部分，所述目标辐射波段处在1400nm以上和4500nm以下的波长上；
中间接合层的特征在于其吸收谱包括在整个目标辐射波段上高于80％的部分；以及
所述组装件包括将对置陶瓷板的相对表面接合起来的焊接线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于康宁股份有限公司，未经康宁股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201990000481.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
