[发明专利]芯片卡、用于芯片卡的天线支承件和用于制造用于芯片卡的天线支承件的方法在审
| 申请号： | 201980090226.6 | 申请日： | 2019-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN113348470A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 叶颜伟;黄敏俐;陈文强 | 申请（专利权）人： | 兰克森控股公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 张伟峰;夏凯 |
| 地址： | 法国芒*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片卡，该芯片卡被设计成在非接触模式下与以读取频率操作的读卡器进行数据通信。芯片卡的谐振频率可以根据在芯片卡的非接触模式下所使用的芯片电容而改变。为了能够在不改变增益天线设计的情况下使用各种芯片，在卡天线电路中配备了电容元件，以使得包括卡天线电路和芯片模块的芯片卡具有两个不同的谐振频率，其中一个谐振频率等于或低于读取频率，并且另一个谐振频率等于或大于读取频率。这建立了一个读取频率落入其中的宽带。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 用于 天线 支承 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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