[发明专利]芯片卡、用于芯片卡的天线支承件和用于制造用于芯片卡的天线支承件的方法在审
申请号: | 201980090226.6 | 申请日: | 2019-01-31 |
公开(公告)号: | CN113348470A | 公开(公告)日: | 2021-09-03 |
发明(设计)人: | 叶颜伟;黄敏俐;陈文强 | 申请(专利权)人: | 兰克森控股公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 张伟峰;夏凯 |
地址: | 法国芒*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 用于 天线 支承 制造 方法 | ||
本发明涉及一种芯片卡,该芯片卡被设计成在非接触模式下与以读取频率操作的读卡器进行数据通信。芯片卡的谐振频率可以根据在芯片卡的非接触模式下所使用的芯片电容而改变。为了能够在不改变增益天线设计的情况下使用各种芯片,在卡天线电路中配备了电容元件,以使得包括卡天线电路和芯片模块的芯片卡具有两个不同的谐振频率,其中一个谐振频率等于或低于读取频率,并且另一个谐振频率等于或大于读取频率。这建立了一个读取频率落入其中的宽带。
本发明涉及芯片卡领域,芯片卡也称为智能卡。芯片卡为公众所熟知,芯片卡具有多种用途:支付卡、交通卡、身份证等。
芯片卡包括用于将数据从电子芯片(集成电路)传输至读卡器设备(读取)或从该设备传输至该卡(写入)的传输装置。当它们结合上述两种方法时,这些传输装置可以为“接触式”、“非接触式”或“双界面式”。
如图1所示,芯片卡1通常包括刚性卡体2,刚性卡体2由PVC、PVC/ABS、PET或聚碳酸酯类材料制成,该类材料形成该卡的并入电子模块3的大部分。电子模块3通常包括配备有电子芯片的柔性印刷电路。在具有接触件的芯片卡和双界面卡中,电子模块包括电连接于芯片焊盘的接触片。在卡体的表面上,接触片齐平地位于电子模块上,以便通过与读卡器设备的电接触进行连接。非接触式芯片卡和双界面芯片卡还包括至少一个天线,用于在芯片和射频系统之间传输数据,从而允许非接触式地读取或写入数据。
一些非接触式芯片卡和双界面芯片卡的卡体中具有直接电连接于电子模块的天线。还有一些非接触式芯片卡和双界面芯片卡具有插入卡体层内的天线,该天线与位于电子模块中的耦合线圈感应耦合。在此类卡中,插入卡体内的天线被称为“增益天线”。
本发明涉及具有增益天线的非接触式芯片卡和双界面芯片卡。在此类卡中,电子模块包括模块天线,并且电子模块被容纳在空腔中(例如在卡体层中切割或铣削而成的空腔)以便高效地感应耦合至位于卡体中的耦合线圈。例如在专利文件FR2994005B1中描述了具有耦合线圈的电子模块的示例。
当设计具有增益天线的芯片卡时,遇到的技术问题之一涉及增益天线谐振频率的获取,该谐振频率在电子模块的芯片和和非接触式读卡器之间的数据通信标准所规定的频率范围内。例如,谐振频率应在13MHz和15MHz之间。
卡天线电路的谐振频率取决于诸如芯片阻抗以及各种天线或天线部件(模块天线、耦合线圈和增益天线)的阻抗等参数。例如,芯片可以具有40皮法至100皮法范围内的电容。更换芯片通常会导致谐振频率偏移,这可能会导致卡天线电路与读卡器无法高效耦合。因此,在更换芯片时,通常需要对卡天线电路进行调试和重新设计。为了满足互操作性要求并能够在不改变卡天线电路设计的情况下使用各种芯片,具有在相对较宽频带内的谐振频率是合适的。
此外,设计具有增益天线的芯片卡应解决与卡尺寸、由标准所规定的电子模块的位置、由于卡体可能需要制作的凸印而必须空出的卡的区等相关的其他挑战。
本发明旨在致力于至少部分地改进具有增益天线的芯片卡并提出根据权利要求1所述的芯片卡。
由于本发明,卡天线电路的频率响应带宽被加宽并且在该带宽中包括读卡器的读取频率。此外,当芯片模块放置在其空腔中时,卡天线电路的频率响应带宽不会完全偏移出读取频率范围。事实上,由于卡天线电路的电容元件,卡天线电路的频率响应对芯片电容值的敏感度减弱。
芯片卡可以具有权利要求2至17中所述的一个或多个特征,这些特征可单独考量或与一个或多个其他特征组合考量。
本发明还涉及根据权利要求18所述的用于芯片卡的天线支承件,以及根据权利要求19至21所述的工艺。
通过阅读以下详细描述和附图,本发明的其他特征和优点将变得明显易懂。在这些附图中:
-图1示意性地表示根据本发明的芯片卡的实施例的透视图;
-图2以透视图和分解图示意性地表示图1所示的芯片卡的实施例;
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