[发明专利]基板搬运机器人和自动示教方法在审
| 申请号： | 201980085025.7 | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN113228246A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 吉田雅也;中原一;汤运欣 | 申请（专利权）人： | 川崎重工业株式会社;川崎机器人（美国）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张青;刘晓岑 |
| 地址： | 日本兵*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种基板搬运机器人和自动示教方法，本发明的基板搬运机器人(1)在机械手设置第1和第2传感器(20、30)，使得在俯视视角中射出的检测光的光轴的俯视交点(LC)位于由上述机械手(14)保持基板(S)的情况下的上述基板的规定位置上，控制装置(40)构成为：使臂(12)动作，通过上述第1和第2传感器扫描设置于示教位置的靶(52)，在上述靶位于上述光轴的俯视交点时取得上述示教位置。 | ||
| 搜索关键词： | 搬运 机器 人和 自动 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
