[发明专利]磁性糊料在审

专利信息
申请号: 201980066017.8 申请日: 2019-10-09
公开(公告)号: CN112805795A 公开(公告)日: 2021-05-14
发明(设计)人: 大浦一郎;本间达也;依田正应;田中孝幸 申请(专利权)人: 味之素株式会社
主分类号: H01F1/37 分类号: H01F1/37;H01F1/28;H01F17/04;H01F41/02;H05K1/16
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 卢曼;梅黎
地址: 日本东京都*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供抑制了磁性糊料中的磁性粉体的不均化的磁性糊料、及使用了该磁性糊料的感应器元件、电路基板。一种磁性糊料,其包含(A)磁性粉体及(B)粘合剂树脂,其中,(A)成分的粒径分布中的10%粒径(D10)为0.2μm以上且2.0μm以下、50%粒径(D50)为2.0μm以上且4.3μm以下、以及90%粒径(D90)为4.3μm以上且8.5μm以下。
搜索关键词: 磁性 糊料
【主权项】:
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