[发明专利]包覆颗粒和包含其的导电性材料、和包覆颗粒的制造方法有效
| 申请号： | 201980061127.5 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112740338B | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 稻叶裕之;成桥智真 | 申请（专利权）人： | 日本化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/00 | 分类号： | H01B5/00;C23C28/00;H01B1/02 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;邸万杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供绝缘层包覆导电性颗粒表面的包覆颗粒，其中，导电性颗粒表面与绝缘层的密合性优异。本发明的包覆颗粒为具有导电性颗粒和绝缘层的包覆颗粒，该导电性颗粒在芯材表面形成有金属覆膜、且在该金属覆膜的与该芯材相反一侧的表面配置有具有疏水性基团的钛系化合物，该绝缘层包覆该导电性颗粒，上述绝缘层具有下述化合物，该化合物包含具有电荷的官能团。上述绝缘层优选包含配置成层状的多个微粒或为连续覆膜。并且还优选上述疏水性基团为碳原子数2以上30以下的脂肪族烃基。 | ||
| 搜索关键词： | 颗粒 包含 导电性 材料 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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