[发明专利]包覆颗粒和包含其的导电性材料、和包覆颗粒的制造方法有效

专利信息
申请号: 201980061127.5 申请日: 2019-10-30
公开(公告)号: CN112740338B 公开(公告)日: 2022-09-06
发明(设计)人: 稻叶裕之;成桥智真 申请(专利权)人: 日本化学工业株式会社
主分类号: H01B5/00 分类号: H01B5/00;C23C28/00;H01B1/02
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳;邸万杰
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 颗粒 包含 导电性 材料 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种包覆颗粒,其特征在于,具有:

导电性颗粒,其在芯材表面形成有金属覆膜,且在该金属覆膜的外表面配置有具有疏水性基团的钛系化合物;和

绝缘层,其包覆所述导电性颗粒,

所述绝缘层具有下述化合物,该化合物包含具有电荷的官能团。

2.如权利要求1所述的包覆颗粒,其特征在于:

所述绝缘层包含多个微粒或为连续覆膜。

3.如权利要求1或2所述的包覆颗粒,其特征在于:

所述疏水性基团为碳原子数2以上30以下的脂肪族烃基。

4.如权利要求1或2所述的包覆颗粒,其特征在于:

所述具有电荷的官能团为鏻基或铵基。

5.如权利要求1或2所述的包覆颗粒,其特征在于:

所述金属覆膜为包含选自镍、金、银、铜、钯、镍合金、金合金、银合金、铜合金和钯合金中的至少1种的金属覆膜。

6.如权利要求1或2所述的包覆颗粒,其特征在于:

所述绝缘层包含选自苯乙烯类、酯类和腈类中的至少1种聚合性单体的聚合物。

7.如权利要求1或2所述的包覆颗粒,其特征在于:

所述导电性颗粒在表面具有多个突起。

8.一种导电性材料,其特征在于:包含权利要求1~7中任一项所述的包覆颗粒和绝缘性树脂。

9.一种包覆颗粒的制造方法,其特征在于,包括:

第一工序,其使包含下述聚合性化合物的聚合性组合物聚合,得到在表面具备具有电荷的官能团的绝缘性微粒,其中,该聚合性化合物包含具有电荷的官能团;

第二工序,其使导电性颗粒的表面具备具有疏水性基团的钛系化合物;和

第三工序,其将包含绝缘性微粒的分散液与表面具备具有疏水性基团的钛系化合物的导电性颗粒混合,使具备具有电荷的官能团的绝缘性微粒附着于导电性颗粒表面,

其中,第一工序和第二工序可以先进行任意一个工序,也可以同时进行。

10.如权利要求9所述的包覆颗粒的制造方法,其特征在于:

还包括第四工序,其通过将所述第三工序中得到的包覆颗粒加热,使绝缘性微粒作为熔融状态以膜状包覆导电性颗粒表面。

11.如权利要求9所述的包覆颗粒的制造方法,其特征在于:

还包括第四工序,其通过将所述第三工序中得到的包覆颗粒在其分散液中添加有机溶剂,而使绝缘性微粒作为溶解状态以膜状包覆导电性颗粒表面。

12.如权利要求9~11中任一项所述的包覆颗粒的制造方法,其特征在于:所述疏水性基团为碳原子数2以上30以下的脂肪族烃基。

13.如权利要求9~11中任一项所述的包覆颗粒的制造方法,其特征在于:所述具有电荷的官能团为鏻基或铵基。

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