[发明专利]包覆颗粒和包含其的导电性材料、和包覆颗粒的制造方法

说明书

本发明的目的在于提供绝缘层包覆导电性颗粒表面的包覆颗粒，其中，导电性颗粒表面与绝缘层的密合性优异。本发明的包覆颗粒为具有导电性颗粒和绝缘层的包覆颗粒，该导电性颗粒在芯材表面形成有金属覆膜、且在该金属覆膜的与该芯材相反一侧的表面配置有具有疏水性基团的钛系化合物，该绝缘层包覆该导电性颗粒，上述绝缘层具有下述化合物，该化合物包含具有电荷的官能团。上述绝缘层优选包含配置成层状的多个微粒或为连续覆膜。并且还优选上述疏水性基团为碳原子数2以上30以下的脂肪族烃基。

技术领域

本发明涉及导电性颗粒被绝缘层包覆而成的包覆颗粒。

背景技术

在树脂颗粒的表面形成有镍或金等的金属覆膜的导电性颗粒作为导电性粘接剂、各向异性导电膜、各向异性导电粘接剂等导电性材料来使用。

近年来，伴随电子设备类的进一步的小型化，电子电路的电路宽度或间距变得越来越小。伴随于此，作为上述的导电性粘接剂、各向异性导电膜、各向异性导电粘接剂等中使用的导电性颗粒，要求其粒径小的导电性颗粒。在使用这样的小粒径的导电性颗粒的情况下，为了提高其连接性，必须增加导电性材料中的导电性颗粒的配合量。然而，如果增加导电性颗粒的配合量，则会造成如下问题：产生向不希望的方向的导通、即由于向与对电极间不同的方向的导通而产生短路，难以得到该方向上的绝缘性。

为了解决上述的问题，使用了绝缘层包覆导电性颗粒，其将导电性颗粒的表面用具有对金属覆膜具有亲和性的官能团的绝缘性物质包覆，防止了导电性颗粒的金属覆膜彼此的接触。已知在这样的导电性颗粒中，将其金属表面用绝缘性物质包覆之前，预先用有机处理剂进行表面处理的技术。

例如，在专利文献1中记载了将导电性颗粒的金属表面用防锈剂处理，使具有羟基的绝缘性颗粒附着于处理后的导电性颗粒。

另外，在专利文献2中记载了将导电性颗粒的金属表面用三唑化合物处理，使具有铵基的绝缘性颗粒附着于处理后的导电性颗粒。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014－29857号公报

专利文献2：国际公开第2016/063941号小册子

发明内容

在被绝缘性颗粒包覆的导电性颗粒中，提高绝缘性颗粒与导电性颗粒的密合性是技术课题。绝缘性颗粒与导电性颗粒的密合性在得到与对电极不同的方向上的绝缘性的同时在对电极间实现导通(以下，也简称为连接可靠性)上很重要。关于该点，专利文献1和2是以防锈和抗氧化的目的将导电性颗粒的金属表面用有机处理剂处理的技术，并没有考虑绝缘性颗粒与导电性颗粒的密合性。因此，本发明的目的在于提供能够解决上述的现有技术所具有的技术课题的绝缘层包覆导电性颗粒。

本发明的发明人为了解决上述技术课题，深入进行了研究，结果发现在使用包含具有电荷的官能团的绝缘层的情况下，如果使导电性颗粒的表面具备具有疏水基的钛系化合物，则绝缘层与具备钛系化合物的导电性颗粒的亲和性优异，与现有技术相比，绝缘性物质向导电性颗粒的包覆率进一步提高，从而完成了本发明。

即本发明提供一种包覆颗粒，其具有：在芯材表面形成有金属覆膜的导电性颗粒、配置在上述金属覆膜的外表面且具有疏水基的钛系化合物、和包覆具备上述钛系化合物的上述导电性颗粒的表面的绝缘层，其中，上述绝缘层具有下述化合物，该化合物包含具有电荷的官能团。

附图说明

图1是在实施例1得到的包覆颗粒的扫描型电子显微镜图像。

具体实施方式

以下，基于优选的实施方式，说明本发明。

本实施方式的包覆颗粒为具有导电性颗粒和绝缘层的包覆颗粒，该导电性颗粒中，在芯材表面形成金属覆膜，且在该金属覆膜的外表面配置有具有疏水性基团的钛系化合物，该绝缘层包覆该导电性颗粒，