[发明专利]带有端子的电路基板和电路基板组件在审
| 申请号： | 201980051922.6 | 申请日： | 2019-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN112655282A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 樱井洋平;土桥大亮 | 申请（专利权）人： | 泰科电子日本合同会社 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H01Q1/38;H01Q1/50;H05K1/11;H05K1/16 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘林华;陈浩然 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供能够使电路基板的端部作为端子而使用、并且还能够作为宽度狭小的端子而使用的带有端子的电路基板和电路基板组件。第一子基板(20)具有从其侧端面(23)、下端面(25)与第一子基板(20)的正、背面齐平地拥有第一子基板(20)的厚度而突出的端子部(24，26)。而且，在这些端子部(24，26)的与第一子基板(20)的正、背面齐平的第一面和第二面进而加上与第一面和第二面相交的两个侧面的四个面，遍及一周由导电性材料的膜覆盖。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 端子 路基 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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