[发明专利]带有端子的电路基板和电路基板组件

说明书

提供能够使电路基板的端部作为端子而使用、并且还能够作为宽度狭小的端子而使用的带有端子的电路基板和电路基板组件。第一子基板(20)具有从其侧端面(23)、下端面(25)与第一子基板(20)的正、背面齐平地拥有第一子基板(20)的厚度而突出的端子部(24，26)。而且，在这些端子部(24，26)的与第一子基板(20)的正、背面齐平的第一面和第二面进而加上与第一面和第二面相交的两个侧面的四个面，遍及一周由导电性材料的膜覆盖。

技术领域

本发明涉及带有端子的电路基板和装配了多块电路基板的电路基板组件。

背景技术

在将电路零件搭载于电路基板时，将电路零件的针脚形状的端子插入在内壁表面镀有导电性材料的通孔，在通孔内焊接的搭载方法被广泛采用。

即使在将电路基板搭载于另一电路基板时，也能考虑适用上述的搭载方法。即，能考虑将针脚形状的端子通过焊接等固定于一个电路基板，在另一个电路基板形成通孔，将端子插入通孔而焊接连接。然而，该连接结构需要与电路基板分开的端子，因而有成本变高的风险。

在此，在专利文献1中公开了将第一电路基板的端部插入第二电路基板的贯通孔的连接结构。在专利文献1的连接结构的情况下，能够焊接的表面仅为第一电路基板的正面和背面两个面，因而有焊接变得不充分的风险。

于是，考虑在上述的专利文献1所公开的连接结构中适用将端子插入通孔而焊接的上述搭载方法。即，在第二电路基板的贯通孔的内壁表面镀导电性材料，将第一电路基板的端部视作端子而将该端部插入贯通孔，在贯通孔内焊接。若采用该方式，则不需要与电路基板分开的端子，因而能够降低成本。

在此，对插入通孔的类型的端子的标准，有被要求遍及通孔内壁表面的75％以上而焊接。因此，如果要利用电路基板的正面和背面两个面的导电性材料来满足该标准，则需要使该端子的左右端面的面积为不满该端子整周的面积的25％，或者安全起见而比其更进一步减小面积比例。这即意味着，需要为沿电路基板的正、背面延伸较长的端子。在这种情况下，将多个端子以小间距排列是不可能的，不能够适用于这样的用途。另外，在将包含端子而需要使阻抗匹配的电路，例如天线图案等形成或搭载于电路基板上的情况下，有在延伸较长的端子中变得不能使阻抗匹配的风险。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-17089号公报。

发明内容

发明要解决的课题

本发明鉴于上述情形，目的在于提供能够使电路基板的端部作为端子而使用、并且还能够作为宽度狭小的端子而使用的带有端子的电路基板和电路基板组件。

用于解决课题的方案

达成上述目的的本发明的带有端子的电路基板，特征在于具有从电路基板的端面与电路基板的正、背面齐平地拥有电路基板厚度而突出的端子部，在上述端子部的与电路基板的正、背面齐平的第一面和第二面进而加上与第一面和第二面相交的两个侧面的四个面由导电性材料覆盖。

本发明的带有端子的电路基板不仅端子部的正、背两个面，两个侧面也由导电性材料覆盖。因此，遍及对方基板的通孔内壁表面的整周被焊接。进而，能够为满足上述标准且宽度狭小的端子。

在此，本发明的带有端子的电路基板还可以在电路基板的正、背面中的至少一个具有天线图案。

即便在具有天线图案的电路基板的情况下，也能够为使阻抗与该天线图案匹配的端子。

另外，在本发明的带有端子的电路基板中，优选地，除了端子部的上述四个面之外，进而端子部的突出的前端的第五面由导电性材料覆盖。