[发明专利]带有端子的电路基板和电路基板组件在审

专利信息
申请号: 201980051922.6 申请日: 2019-07-08
公开(公告)号: CN112655282A 公开(公告)日: 2021-04-13
发明(设计)人: 樱井洋平;土桥大亮 申请(专利权)人: 泰科电子日本合同会社
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H01Q1/38;H01Q1/50;H05K1/11;H05K1/16
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 刘林华;陈浩然
地址: 日本神奈*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 带有 端子 路基 组件
【权利要求书】:

1.一种带有端子的电路基板,其特征在于,

具有从电路基板的端面与该电路基板的正、背面齐平地拥有该电路基板的厚度而突出的端子部,

在所述端子部的与所述电路基板的正、背面齐平的第一面和第二面进而加上与该第一面和该第二面相交的两个侧面的四个面由导电性材料覆盖。

2.根据权利要求1所述的带有端子的电路基板,其特征在于,在所述正、背面中的至少一个具有天线图案。

3.根据权利要求1或2所述的带有端子的电路基板,其特征在于,除了所述端子部的所述四个面之外,进而该端子部的突出的前端的第五面由导电性材料覆盖。

4. 一种电路基板组件,其特征在于,具备:

为权利要求1至3中的任一项所述的带有端子的电路基板的第一电路基板;和

具有内壁表面整个周面由导电性材料覆盖的通孔的第二电路基板,

所述端子部插入所述通孔,所述内壁表面和所述四个面被焊接连接。

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