[发明专利]像素单元和像素单元的操作方法在审
| 申请号： | 201980050794.3 | 申请日： | 2019-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN112868101A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 吉·迈南 | 申请（专利权）人： | AMS传感器比利时有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;H04N5/347;H04N5/3745;H04N5/369;H04N5/353 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人： | 侯丽英;刘继富 |
| 地址： | 比利时*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种像素单元(10)包括具有多个像素(11‑14)的像素集，其中像素集(11‑14)的每个像素配置为捕获入射在相应像素上的光信息，并生成表示该光信息的电信息。像素单元(10)还包括读出电路，该读出电路配置为管理来自像素集(11‑14)的每个像素的电信息的收集和输出，并且在全局快门操作模式和卷帘快门操作模式下操作像素集(11‑14)。在全局快门模式下，来自每个像素(11‑14)的电信息被组合以用于生成全局快门输出信号，而在卷帘快门模式下，来自每个像素(11‑14)的电信息用于生成单独的卷帘快门输出信号。 | ||
| 搜索关键词： | 像素 单元 操作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
