[发明专利]磁性糊料在审
申请号: | 201980048580.2 | 申请日: | 2019-07-24 |
公开(公告)号: | CN112424889A | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 本间达也;大浦一郎;依田正应;田中孝幸;大山秀树;萩原千寻 | 申请(专利权)人: | 味之素株式会社 |
主分类号: | H01F1/37 | 分类号: | H01F1/37;H01F1/34;H01F17/04;H05K1/16 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 卢曼;梅黎 |
地址: | 日本东京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供:粘度低、可获得机械强度和密合强度优异的固化物的磁性糊料、以及使用该磁性糊料的固化物、电路基板、感应器部件。 | ||
搜索关键词: | 磁性 糊料 | ||
【主权项】:
暂无信息
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