[发明专利]芯线支架、硅制造装置及硅制造方法在审
| 申请号： | 201980046931.6 | 申请日： | 2019-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN112424121A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 石川浩一;井村哲也;相本恭正 | 申请（专利权）人： | 株式会社德山 |
| 主分类号： | C01B33/035 | 分类号： | C01B33/035 |
| 代理公司： | 北京信诺创成知识产权代理有限公司 11728 | 代理人： | 刘金峰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够提高硅在硅芯线的根部的析出，而且能够提高硅在硅芯线的整体的析出的芯线支架、硅制造装置及硅制造方法。芯线支架(10A)包括具有大致圆锥台形状的碳制的芯线保持部(12A)。在芯线保持部(12A)的上端面(12a)，形成有将所插入的硅芯线(4A)加以保持的芯线插入孔(13A)。大致圆锥台形状的轴线与母线所形成的角度(0)为10°以上且30°以下。芯线保持部(12A)的上端面(12a)的外周、与芯线插入孔(13A)中的硅芯线(4A)所接触的内壁面(13a)之间的芯线保持部(12A)的边缘宽度(L)在至少一处为3mm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 支架 制造 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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