[发明专利]软钎料合金、软钎料粉末、焊膏和使用它们的钎焊接头有效
| 申请号： | 201980044984.4 | 申请日： | 2019-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN112384325B | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 川崎浩由;宗形修;白鸟正人 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/22;C22C13/00;C22C13/02;B23K35/363 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种软钎料合金，其特征在于，具有如下合金组成：As：25～300质量ppm、以及Pb：超过0质量ppm且5100质量ppm以下、Sb：超过0质量ppm且3000质量ppm以下和Bi：超过0质量ppm且10000质量ppm以下中的至少1种、以及余量由Sn组成，且满足下述(1)式和(2)式。275≤2As+Sb+Bi+Pb(1)0.01≤(2As+Sb)/(Bi+Pb)≤10.00(2)上述(1)式和(2)式中，As、Sb、Bi和Pb分别表示前述合金组成中的含量(质量ppm)。 | ||
| 搜索关键词： | 软钎料 合金 粉末 使用 它们 钎焊 接头 | ||
【主权项】：
暂无信息
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