[发明专利]半导体器件在审
| 申请号： | 201980037026.4 | 申请日： | 2019-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN112219352A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 石松祐司 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H03K17/16 | 分类号： | H03K17/16;H01L25/07;H01L25/18;H02M7/48 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;徐飞跃 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体器件包括：包含第1开关元件和第2开关元件的逆变电路、第1控制电路、第2控制电路和限制部。第1开关元件被供给电源电压。第2开关元件包括与第1开关元件连接的第1端子、与接地线连接的第2端子和控制端子。第1控制电路控制第1开关元件。第2控制电路控制所述第2开关元件。限制部抑制基于第2开关元件的第2端子的电压变动而引起的第2端子与控制端子之间的电压的变动。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
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