[发明专利]掩模坯料、相移掩模及半导体器件的制造方法在审

专利信息
申请号: 201980034268.8 申请日: 2019-05-08
公开(公告)号: CN112166376A 公开(公告)日: 2021-01-01
发明(设计)人: 宍户博明;前田仁;桥本雅广 申请(专利权)人: HOYA株式会社
主分类号: G03F1/32 分类号: G03F1/32;G03F7/20
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 王利波
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供一种具备相移膜的掩模坯料,上述相移膜兼具使ArF准分子激光的曝光光以给定的透射率透过的功能、和使该透过的ArF准分子激光的曝光光产生给定的相位差的功能,且上述相移膜的背面反射率得到了降低。该相移膜包含从透光性基板侧起依次层叠有第1层、第2层及第3层的结构,将第1层及第2层在ArF准分子激光的曝光光的波长下的折射率分别设为n1、n2、n3时,满足n1>n2及n2<n3的关系,将第1层、第2层及第3层在曝光光的波长下的消光系数分别设为k1、k2、k3时,满足k1<k2及k2>k3的关系,将第1层、第2层及第3层的膜厚分别设为d1、d2、d3时,满足d1<d3及d2<d3的关系。
搜索关键词: 坯料 相移 半导体器件 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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