[发明专利]电子物品、以及对电子物品的成膜方法在审

专利信息
申请号: 201980032709.0 申请日: 2019-05-14
公开(公告)号: CN112118962A 公开(公告)日: 2020-12-22
发明(设计)人: 今泉豊博;福原智博;中村正树;达野阳介 申请(专利权)人: 欧姆龙株式会社
主分类号: B32B27/30 分类号: B32B27/30;B05D3/02;B05D7/24;B32B27/20;C09D7/61;C09D127/12;C09D201/04
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 马爽;臧建明
地址: 日本京都府京都市下京区*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 为了兼顾溅射材向电子物品的附着的减少与被膜的维护耐久性的提升,本发明的电子物品(10)中,形成于基底构件(1)的表面的被膜(3)包括粘合剂树脂的被膜溶液的煅烧硬化物,所述粘合剂树脂包含氟系树脂及陶瓷填料,所述氟系树脂随着朝向被膜(3)中与基底构件(1)相反的一侧的表面而分布变多。
搜索关键词: 电子 物品 以及 方法
【主权项】:
暂无信息
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